江西自动化网|江西工控论坛
标题: 半导体plasma原理 [打印本页]
作者: 诚峰智造 时间: 2020-6-27 11:29
标题: 半导体plasma原理
半导体plasma原理：
集成电路生产的第一步是通过传输电路的模式到基板。光敏聚合物光刻用紫外线照射，成像去除辐照部分。一旦电路图案固定在光刻胶上，图案可以通过蚀刻工艺复制到多晶硅等衬底薄膜上，从而形成晶体管栅电路，同时利用铝或铜实现元件之间的互连，或者利用硅封闭互连路径。蚀刻的效果是将印刷图案转移到基片上，具有较高的精度，因此蚀刻过程必须选择性地去除不同的薄膜，基片的蚀刻需要高的选择性。否则，不同导电金属层之间会出现短路。此外，蚀刻过程也应该是各向异性的，以便印刷图案可以准确地复制到基板。
(, 下载次数: 5)